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阿里彩票登录_半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂:模拟仍然是宠儿?
来源:阿里彩票登录    发布时间:2021-08-02 20:54:01

阿里彩票登录:2009年,TI修建了行业里第一个300mm的用作仿真芯片的晶圆厂,此举转变了半导体行业的局面。  到那时为止,仿真芯片的生产用于的是200mm以及更加小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI可以取得比竞争对手更加不利的die-size和成本优势。

理论上,一块300mm晶圆获取的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍,从而使TI减少整体的生产成本。  在过去的一年里,英飞凌和意法半导体早已开始集中力量筹划各自的用作仿真芯片的300mm晶圆厂。并且谋求空缺缺乏晶圆厂和重晶圆客户空隙的方法,GlobalFoundries是需要获取300mm生产能力的、用作仿真/混合信号技术的最杰出制造商之一。

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TI具备这些技术并且也是300mm水平的,日前Globalfoundries的全球销售,市场,质量和设计的副继续执行MichaelNoonen说道。怎么做才能和TI相媲美?我们要的是这个问题的答案。

  在这大大变化的形势中,Powerchip,TowerJazz,TSMC和UMC已开始打算获取300mm仿真芯片的生产能力。但大多数的专业代工厂没300mm晶圆厂,并且指出他们并不正处于劣势。

他们指出,仿真技术是面向过程的,并不依赖晶片的尺寸。  仿真芯片制造商能否吸取新的300mm的生产能力目前尚能不确切。

一些仿真IDM仍然自己生产,而其他人早已用于了代工厂。还有其他的问题,300mm仿真晶圆厂能给与芯片制造商竞争优势吗?  生产200mm晶圆的晶圆厂在未来几年里都被指出是昂贵的,它需要生产多种类型的集成电路,如专业的存储器,图像传感器,表明驱动器,微控制器,仿真产品,和基于MEMS的器件,ICInsights的分析师TrevorYancey说道。在大多数情况下,300mm晶圆厂意味着用作生产大批量的、商品型的器件如DRAM、存储器、图像传感器和电源管理装置,并且这种情况还不会之后。

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  事实上,大量的仿真市场如模块芯片和电源管理,300mm晶圆厂给与芯片制造商更加有优势的die-size,TI市场研究总监SusieInouye说道。有许多的仿真产品,自由选择在300mm晶圆厂里生产并无法高效地利用成本,如运算放大器等等,但我会说道对于一些产品也有优势。比如电源管理,TI凭借300mm晶圆厂就有优势。  另一方面,在下滑时期,300mm仿真晶圆厂有可能无法利用全部生产力继而造成不必要的生产能力不足。

事实上,TI本身是可以立刻毁灭自己内部工厂不足的生产能力的。在一般的行业,在0.35微米以上的老工艺生产能力不足,但主流的0.18微米技术的生产供不应求。 达到当天最大量API KEY 超过次数限制。

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